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led投光灯厂家的led投光灯的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平,所以提高散热水平是关键技术之一。主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,这是个很复杂的技术问题。
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关,当然,整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响,散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用,然而单靠实际应用过程中感知灯具的稳定与可靠与否,来判定散热器的性能好坏似乎并不容易。
一芯片:需要采取新的芯片结构、新工艺,提高led芯片结温的耐热性和其他材料的耐热性以降低热点灯具对散热的要求。
led芯片所产生的热量后总是通过灯具的外壳散到空气中去。普遍的散热是:led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热器。led投光灯的散热实际上包括导热和散热两个部分。有一个概念先要搞清楚,就是导热和散热的区别。导热就是要把热量快地从发热源传送到散热器表面,而散热则是要把热量从散热器表面散发到空气中去。首先要把热快的导出来,然后要有效地散到空气里去。传统的散热器的热沉是铝翅片,我们的热沉是:微槽群相变技术。
微槽群相变冷却技术是依靠技术手段(如设备结构:微槽等手段)把密闭循环的冷却介质(若介质为水)变为纳米数量级的水膜,水膜越薄,遇热蒸发能力越强,潜热交换能力越强,大功率电子器件的热量被蒸气带走。
二降低led器件热阻:投光灯厂家需要采用新的封装结构、新工艺、选用导热性好、耐热性高的新材料,包括金属之间的粘合材料,荧光粉的混合胶等,使热阻小于10℃/W。
三降低升温:当然就是采用导热性好的材料,并在设计上设计较好的通风孔使升温小于30摄氏度。